在中国国际石墨烯创新大会期间，多家公司和机构讨论了利用石墨烯技术替代现有的硅基芯片，并成立了一个联盟来解决国内的这些问题。
在国内石墨烯铜创新联盟将协助将石墨烯引入芯片制造，提供十倍于硅基芯片的性能
随着硅基半导体技术的局限性逐年显现，各公司正在想方设法在未来生产更稳健、更高效的芯片技术。
由于表面含有少量电子散射杂质，石墨烯具有异常丰富的电子迁移率。在性能层面上，与硅基芯片相比，石墨烯提供十倍的性能和低功耗。正泰集团、上海电缆研究所、上海石墨烯产业技术功能平台等多家机构将携手合作，共同迎来石墨烯基芯片的未来。
石墨烯包含位于“碳原子六方晶格中”的单个层。石墨烯的强度是钢的 200 倍。与硅相比，强度无可匹敌。同时，导热性和导电性优于铜，这不仅对半导体芯片的发展至关重要，对散热、高效电池等的发展也至关重要。最后，石墨烯重量轻，每平方米不到一毫克。
2010 年，IBM 公司展示了晶体管频率高达 100 GHz 的石墨烯晶圆。该公司表示，可以制造芯片以提供 500 至 1000 GHz 之间的晶体管频率，但该公司尚未生产用于大规模生产的石墨烯芯片。
但还是有希望的。预计随着大量公司研究石墨烯作为半导体芯片中硅的替代品，台积电和三星电子主导的市场（如果不是垄断的话）将为企业和机构从此类技术的制造中获利更加开放.
石墨烯在半导体芯片中最重要的限制在于制造和开发成本。基于石墨烯的芯片生产复杂，制造成本高昂。自该理论提出以来已经过去了数年，但还没有人获得稳定的水平来开始为世界大规模生产石墨烯芯片。
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