Snapdragon 8 Gen 2 和 MediaTek Dimensity 9200 是迄今为止最好的智能手机芯片组，但只有一个获胜。
多年来，在旗舰产品方面，高通是无可争议的旗舰芯片组第一名。有时，该公司会与三星的 Exynos 芯片交锋，但近年来，三星的芯片组实力已经陷入停滞。三星Galaxy S23系列现在搭载的是Snapdragon 8 Gen 2，而S22系列中的Exynos 2200则一塌糊涂。然而，联发科现在已经成为高通的主要竞争对手，芯片组之争正在升温。
就背景而言，天玑9000实际上比去年的Snapdragon 8 Gen 1更好，而Dimensity 9000+则与Snapdragon 8 Plus Gen 1进行了交锋。骁龙 8 第 2 代优于天玑 9000+，但在 CPU 性能方面，尽管是一代升级，但并没有你想象的那么好。考虑到上一代有时仍然保持竞争力，天玑 9200 与天玑 9200 相比如何？高通最新的巨头？
关于此比较：我们将OnePlus 11与 Vivo X90 Pro 进行了比较。Vivo X90 Pro是联发科借给我们的，但该公司没有参与这次比较的内容。两台设备均已恢复出厂设置，未链接任何 Google 帐户，并且仅启用 Wi-Fi 来安装需要的基准测试更新包。基准测试应用程序通过 adb 安装，所有测试均在飞行模式下运行，设备电池电量高于 50%。这两款设备都启用了性能模式，以消除对这些芯片组时钟速度的任何人为限制。
高通骁龙 8 Gen 2 与联发科天玑 9200：根本差异
高通骁龙 8 Gen 2 和联发科天玑 9200 芯片组在参考核心设计和整体计算能力方面非常相似，但也存在一些关键差异。
首先，高通比联发科天玑 9200 多了一个性能核心。它采用 1+4+3 设计，而不是过去几代旗舰 SoC 主导的传统 1+3+4 核心布局。高通拥有 Arm 参考设计的 Kryo 版本，包含一个 Cortex-X3 内核和两个 Cortex-A715 内核，以及两个 Cortex-A710 内核和三个 Cortex-A510R1 内核。联发科技的天玑 9200 包含 1 个 Cortex-X3 核心、3 个 Cortex-A715 核心和 4 个 Cortex-A510R1 核心。
这里最大的升级是天玑9200中的Immortalis G715 GPU。它比G710有一些相当大的改进，包括光线追踪支持和Vulkan 1.3。它比上一代产品更加节能，并且计算能力也得到了改进。它的对手是高通公司的 Adreno 740 GPU，这是我们见过的最强大的移动 GPU 之一，甚至超过了苹果自己的 A16 Bionic GPU。
参数概述
- GeekBench：以 CPU 为中心的测试，使用多种计算工作负载，包括加密、压缩（文本和图像）、渲染、物理模拟、计算机视觉、光线追踪、语音识别和图像上的卷积神经网络推理。分数细分给出了具体的指标。最终分数根据设计者的考虑进行加权，重点关注整数性能（65%），然后是浮点性能（30%），最后是密码学（5%）。
- GFXBench：旨在使用最新的 API 模拟视频游戏图形渲染，并具有大量屏幕效果和高质量纹理。较新的测试使用 Vulkan，而旧测试使用 OpenGL ES 3.1。输出是测试期间的帧和每秒的帧数（本质上是另一个数字除以测试长度），而不是加权分数。
- Aztec Ruins：这些测试是 GFXBench 提供的计算量最大的测试。目前，顶级移动芯片组无法维持每秒 30 帧。具体来说，该测试提供了非常高的多边形数几何体、硬件镶嵌、高分辨率纹理、全局照明和大量阴影贴图、丰富的粒子效果以及光晕和景深效果。大多数这些技术都会强调处理器的着色器计算能力。
- 曼哈顿 ES 3.0/3.1：鉴于现代游戏已经达到其建议的图形保真度并实现了相同类型的技术，该测试仍然具有相关性。它具有复杂的几何形状，采用多个渲染目标、反射（立方体贴图）、网格渲染、许多延迟光源以及后处理通道中的光晕和景深。
- CPU 节流测试：这个应用程序用 C 语言重复了一个简单的多线程测试，时间短至 15 分钟，但我们运行了 30 分钟。该应用程序会随时间绘制分数图表，以便您可以看到手机何时开始节流。分数以 GIPS 衡量，即每秒十亿次操作。
- Burnout Benchmark：加载具有繁重工作负载的不同 SoC 组件，以分析其功耗、热节流及其最大性能。它使用 Android 的 BatteryManager API 来计算测试期间使用的瓦特，这可用于了解智能手机的电池消耗情况。
Snapdragon 8 Gen 2 与 MediaTek Dimensity 9000+：计算工作负载
我们首先测试了这些芯片组的计算能力。我们使用了 Geekbench 5 和 Geekbench 6，确保每台设备都处于正常环境温度且启用了飞行模式。
有趣的是，天玑9200在单核性能上胜出，但在多核性能上却没有那么强大。考虑到 8 Gen 2 的多核能力是有道理的，因为它有四个性能核心，而天玑 9200 有三个性能核心，但令人有些惊讶的是，天玑 9200 在单核方面胜出，同时时钟速度也较低。
高通骁龙 8 Gen 2 与联发科天玑 9000+
Burnout Benchmark 使我们能够轻松测量智能手机芯片组的功耗。该应用程序的开发人员安德烈·伊格纳托夫（Andrey Ignatov）告诉我们，在充满电的设备上以最低亮度运行该应用程序，并启用飞行模式，因此这里收集的所有数据都是在这些条件下进行的。Ignatov 告诉我们，作为 Burnout Benchmark 的一部分，以下测试是在 SoC 的不同组件上运行的：
- GPU：使用 OpenCL 进行基于视觉的并行计算
- CPU：多线程计算主要涉及 Arm Neon 指令
- NPU：具有典型机器学习操作的人工智能模型
在与 Snapdragon 8 Gen 2 的较量中，天玑 9200 处于一个有趣的位置，原因有几个。虽然它会消耗更多的电量来降低峰值性能，但在较小的工作负载下情况会发生很大的变化。
我们的图表显示，天玑 9200 的峰值 CPU 性能明显弱于 8 Gen 2。GPU 也是如此，虽然它的峰值性能接近，但随着时间的推移，它会变得不稳定，并且差距显着拉大，Adreno 740 仍然位居榜首。
然而，这还不是全部。天玑 9200 的 CPU 在经历了快速大幅下降后，设法超越了高通，同时整体功耗也低于 Snapdragon 8 Gen 2。为 CPU、GPU 和 NPU 加载性能密集型任务并不常见工作负载，而且看起来在较低的工作负载下，与高通自己的产品相比，Dimensity 9200 的 CPU 操作实际上可能更高效。功耗降低的部分原因也是 GPU 输出降低的结果，但这些结果总体上仍然对 Dimensity 9200 的效率充满希望。
总结
高通骁龙 8 第二代在性能输出方面与天玑 9200 不相上下，几乎在所有类别中都略胜联发科的最佳产品。这是一款非凡的芯片组，将为 2023 年的大多数旗舰产品提供动力，并且比 Snapdragon 8 Gen 1 实现了跨越式发展。
这并不是说联发科天玑 9200 是一款糟糕的芯片或您应该跳过的芯片。任何配备天玑 9200 的设备都或多或少与高通自己的同类芯片没有什么区别，这很好地说明了联发科所处的惊人地位。CPU 和 GPU 都略有落后，但能效非常出色。
与往常一样，重要的是要认识到基准测试实际上并不重要，而且事实是这两种芯片非常相似，您不会注意到我们所测试的性能上的任何微小差异。此处突出显示。当然，Snapdragon 8 Gen 2 稍好一些，但并不具有实质性意义。配备联发科天玑 9200 的 OnePlus 11 很可能会提供与您今天可以购买的 Snapdragon 8 Gen 2 OnePlus 11 完全相同的体验，这就是这两款芯片组的出色之处。无论您选择哪一个，您购买的都是当今市场上最强大的芯片组之一。