高通将于今年 10 月举行的 2023 年 Snapdragon 峰会上推出Snapdragon 8 Gen 3 。首次亮相后，中国领先的智能手机制造商预计将在接下来的几周内发布搭载 SD8G3 芯片的旗舰设备。Redmi K70 Pro也是预计配备该芯片组的设备之一。本月早些时候，爆料者数码闲聊站透露，K70 系列共有三款设备，代号分别为 Ingress、Vermeer 和 Manet。这些设备可能被称为RedmiK70e、Redmi K70和Redmi K70 Pro将于今年12月在中国市场推出。早在发布之前，Manet 设备就出现在 Geekbench 6 数据库中，型号为 23117RK66C。以下是通过列表显示的详细信息。
Redmi K70 Pro Geekbench 上市
在 Geekbench 6 上，Redmi K70 Pro 搭载了 Snapdragon 8 Gen 3 芯片。尽管没有明确提及该芯片的名称，但通过 Geekbench 列表出现的 CPU 和 GPU（通过源代码）详细信息证实它将采用上述芯片组。
SD8G3 芯片将配备 16 GB RAM，并且该设备将预装即将推出的 Android 14，其顶部可能有一层 MIUI 14。在单核测试中，该设备获得了1100分，在多核测试中获得了5150分。
据传言，Redmi K70 Pro将采用平面OLED屏幕，提供2K分辨率、120Hz刷新率和屏内指纹扫描仪。该设备可提供高达 1 TB 的 UFS 4.0 存储空间，并通过支持 120W 快速充电的 5,500mAh 电池供电。其背面的摄像头设置可能包括一个 50 兆像素（索尼 IMX707，带 OIS）主摄像头、一个超广角镜头和一个具有 3.2 倍变焦的长焦摄像头。它可能缺乏对无线充电的支持。
8 月，Redmi K70 Pro在 Geekbench 上上市，据称搭载天玑 9200 Plus 芯片组。值得注意的是，该列表是欺诈性的，应予以忽略。