联发科全新旗舰芯片组不仅拥有更强大的CPU、GPU和NPU，还支持sub-6GHz和mmWave5G网络。
联发科宣布天玑 9200 作为其新的旗舰处理器，将为下一代旗舰智能手机提供动力。天玑 9000 系列是联发科的旗舰处理器系列。去年宣布，它包括天玑 9000 和天玑 9000 Plus。这两款芯片组是高通骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8+ Gen 1 的竞争对手。
与高通相比，高通可能在更广泛的产品中使用其芯片组，但联发科一直保持警惕。它的Dimensity 9000 处理器击败了 Snapdragon 8 Gen 1，而这场战斗预计将在新一代处理器上继续进行。尽管联发科首先宣布了自己的 2022 年旗舰处理器，但高通也不会落后太多，因为骁龙 8 Gen 2 芯片组计划于 11 月 15 日开始的骁龙峰会上发布。
天玑9200是台积电打造的4nm芯片组，拥有1+3+4配置的8个CPU核心。主要内核是 Cortex-X3，主频为 3.05GHz。联发科表示，它是第一款采用 Cortex-X3 且运行速度超过 3GHz 的芯片。此外还有三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A715 性能内核和四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 能效内核。
联发科的新芯片组还采用了 ARM 的新 Immortalis-G715 GPU，它具有基于硬件的光线追踪引擎。此外，该芯片制造商的标志性 HyperEngine 游戏技术也以第六代形式出现，用于快速和身临其境的游戏。
也可能出现在可折叠产品中
此外，Dimensity 9200 的 Imagiq 890 图像信号处理器应该可以改善照片，因为它本身支持 RGBW 传感器。联发科表示，由其芯片组驱动的手机将能够避免拜耳转换，并比竞争对手的芯片组节省高达 34% 的功率。还有一个新的 AI 处理单元 (APU)，它比第五代 APU 快 35%。
另一个有趣的功能是支持 Wi-Fi 7。这使得 Dimensity 9200 成为市场上第一个支持 Wi-Fi 7 的芯片组。最后，Dimensity 9200 发布时支持 sub-6GHz 和 mmWave 5G，这对于居住在美国的用户来说是个好消息。规格表还提到了对 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 和蓝牙 LE 音频的支持。
联发科表示，天玑 9200 将为下一代智能手机提供动力，这些智能手机将“具有各种时尚和可折叠的外形。 ”声明的最后一部分很有趣，因为联发科处理器尚未出现在可折叠智能手机中，尽管此类设备已经进入第四个年头。三星的所有可折叠智能手机均采用高通的 Snapdragon 处理器。
这同样适用于所有其他推出可折叠智能手机的品牌，如摩托罗拉、小米、Oppo 和 Vivo。唯一的例外是华为，其 Mate X 和Mate Xs 可折叠智能手机推出了麒麟处理器。
虽然预计三星不会因为其下一代可折叠智能手机而放弃高通，转而使用联发科，但中国制造商可能会宣布首款采用联发科技术的可折叠智能手机。联发科透露，首款搭载天玑 9200 的智能手机将于 2022 年底上市，但尚不清楚它们是来自 Oppo、华硕、小米还是 Vivo，因为它们都已确认拥有由正在开发的芯片组。